Placare cu cositor cu ultrasunete

Placare cu cositor cu ultrasunete

Tinerea convențională utilizează de obicei flux mai mult sau mai puțin corosiv pentru a îndepărta oxidul sau impuritățile de pe suprafață. În plus, este imposibil să lipiți materiale precum sticlă, aluminiu ceramic etc. cu echipamente convenționale de placare cu cositor. Cu toate acestea, acum compania noastră a introdus o nouă tehnologie de lipire cu ultrasunete: folosind „principiul cavitației cu ultrasunete” pentru a curăța suprafața oxidată într-un mod simplu, fără utilizarea fluxului.

Undele acustice cu o frecvență mai mare de 20 kHz se numesc unde ultrasonice. Când intensitatea ultrasonică depășește o anumită valoare, interacțiunea dintre undele ultrasonice și mediul acustic poate afecta, modifica și distruge starea, proprietățile și structura mediului.

Placarea cu cositor cu ultrasunete este aplicarea undelor ultrasonice pe staniu lichid pentru a produce un efect de cavitație. Acest efect este folosit pentru a distruge și îndepărta pelicula de oxid de pe suprafața metalului de bază, astfel încât materialul lichid de staniu să umezească suprafața materialului de bază. Capul sculei de sudură cu ultrasunete este aplicat într-o poziție departe de cusătura de tablă. În primul rând, lipirea și materialul de bază sunt încălzite la temperatura de lipit de către bobina de încălzire, iar apoi vibrația ultrasonică a materialului de bază este transmisă materialului de bază cu mai mult de 20 kHz, intervalul de amplitudine este de la 0 la 100 μ mm, timpul de vibrație este între 0,5 și 10 s, iar vibrația este terminată. După aceea, metalul de bază este răcit în mod natural, iar caracteristica remarcabilă a lipirii cu ultrasunete este conexiunea cu agent fără staniu la temperatură joasă. Dezvoltarea rapidă a tehnologiei avansate de sudare și a noilor materiale de lipit a fost favorizată de cercurile academice și industriale din țară și din străinătate ca tehnologie ecologică ecologică de lipit cu ultrasunete.

Aplicații

1. Lipirea tijei de titan pe substratul de safir;

2. Contact celule solare: siliciu si wafer unic, celula solara cu film subtire, celula solara sensibilizata la colorant;

3.Bobina este înfăşurată în jurul tijei vitroceramice;

4.Statonarea sticlei optice;

5.Sudarea unei fibre de sticlă de 120 μm într-o gaură de bronz de 0,5 mm;

6.Firul de cupru este conectat electric cu foaia de aluminiu a substratului de sticlă;

7. Contactați supraconductor mixt de carbon ceramic cu îmbinări de lipire cu diametrul de 0,8 mm