Ultralyd fortinning

Ultralyd fortinning

Konventionel fortinning bruger typisk mere eller mindre ætsende flusmiddel til at fjerne oxid eller urenheder fra overfladen. Derudover er det umuligt at lodde materialer som glas, keramisk aluminium osv. med konventionelt fortinningsudstyr. Men nu har vores virksomhed introduceret en ny ultralydsloddeteknologi: Brug af 'ultralydskavitationsprincippet' til at rense den oxiderede overflade på en enkel måde uden brug af flux.

Akustiske bølger med en frekvens større end 20 kHz kaldes ultralydsbølger. Når ultralydsintensiteten overstiger en vis værdi, kan interaktionen mellem ultralydsbølgerne og det akustiske medium påvirke, ændre og ødelægge mediets tilstand, egenskaber og struktur.

Ultralyd fortinning er anvendelsen af ​​ultralydsbølger på flydende tin for at frembringe en kavitationseffekt. Denne effekt bruges til at ødelægge og fjerne oxidfilmen på overfladen af ​​basismetallet, så det flydende tinmateriale fugter overfladen af ​​basismaterialet. Ultralydssvejseværktøjshovedet påføres en position væk fra tinsømmen. Først opvarmes loddet og basismaterialet til loddetemperaturen af ​​varmespolen, og derefter overføres basismaterialets ultralydsvibration til basismaterialet med mere end 20 kHz, amplitudeområdet er 0 til 100 μ mm, vibrationstiden er mellem 0,5 og 10 s, og vibrationen er afsluttet. Derefter afkøles basismetallet naturligt, og det bemærkelsesværdige træk ved ultralydslodning er den tinfrie forbindelse med lav temperatur. Den hurtige udvikling af avanceret svejseteknologi og nye loddematerialer er blevet begunstiget af akademiske og industrielle kredse i ind- og udland som en grøn miljøvenlig ultralydsloddeteknologi.

Ansøgninger

1.Lodning af titaniumstangen til safirsubstratet;

2. Solcellekontakt: silicium og enkelt wafer, tyndfilm solcelle, farvefølsom solcelle;

3. Spolen er viklet omkring den glaskeramiske stang;

4. Blikbelægning af optisk glas;

5.Svejsning af en 120 μm glasfiber i et 0,5 mm bronzehul;

6. Kobbertråden bringes elektrisk i kontakt med aluminiumpladen på glassubstratet;

7.Kontakt keramisk kulstofblandet superleder med 0,8 mm diameter loddeforbindelse