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Machine de revêtement par pulvérisation ultrasonique haute fréquence 40kHz-60kHz, buse de pulvérisation pour l'industrie de pulvérisation de précision

Les buses d'atomisation ultrasoniques à faible débit concentrent les gouttelettes microniques et submicroniques sur de petites pièces provenant de diverses solutions de viscosité avec très peu de pulvérisation excessive. Les buses sont disponibles en deux styles : pointe de pulvérisation plate et large. Les buses sont idéales pour focaliser les gouttelettes avec nos Pin Point Spray Shapers et pour des livraisons de solution très faibles.
Fréquence :
DÉBIT (ml/min) :
Générateur :
Puissance :
Utilisation de la solution :
Disponibilité :
Quantité :
Machine de revêtement par pulvérisation ultrasonique haute fréquence 40kHz-60kHz, buse de pulvérisation pour l'industrie de pulvérisation de précision
Machine de revêtement par pulvérisation ultrasonique haute fréquence 40kHz-60kHz, buse de pulvérisation pour l'industrie de pulvérisation de précision
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Machine de revêtement par pulvérisation ultrasonique haute fréquence 40kHz-60kHz, buse de pulvérisation pour l'industrie de pulvérisation de précision
  • RPS-AT40

  • Rps-sonic

Machine de revêtement par pulvérisation ultrasonique haute fréquence 40kHz-60kHz, buse de pulvérisation pour l'industrie de pulvérisation de précision

Description


La machine de revêtement par pulvérisation ultrasonique haute fréquence 40 kHz-60 kHz est un système d'atomisation de précision conçu pour les applications de revêtement industriel avancées nécessitant un dépôt de liquide ultra-fin, uniforme et contrôlable. Utilisant une énergie ultrasonique haute fréquence réglable, le système convertit les matériaux liquides en gouttelettes de taille micro et nanométrique, permettant des performances de revêtement hautement cohérentes et efficaces sur une large gamme de substrats.

Contrairement aux systèmes conventionnels d'atomisation à air ou de pulvérisation à haute pression, cette technologie ultrasonique élimine la pulvérisation excessive et la distribution instable des gouttelettes, offrant ainsi un processus de revêtement plus contrôlé, plus efficace en termes de matériaux et plus respectueux de l'environnement. La plage de fréquence réglable de 40 kHz à 60 kHz permet un réglage précis de la taille des gouttelettes et des caractéristiques de pulvérisation pour répondre aux différentes exigences de l'industrie de précision.


Voici comment fonctionne généralement une buse de pulvérisation à ultrasons :


1. Transducteur ultrasonique : Le composant principal d’une buse de pulvérisation ultrasonique est un transducteur ultrasonique. Il s'agit généralement d'un élément piézoélectrique, tel qu'un disque piézocéramique, capable de convertir l'énergie électrique en vibrations mécaniques. Lorsqu'une tension alternative (AC) est appliquée à l'élément piézoélectrique, elle le fait vibrer à des fréquences ultrasonores, généralement comprises entre 1 et 100 mégahertz (MHz).

2. Alimentation en liquide : Le liquide à pulvériser est amené à la buse de pulvérisation à ultrasons. Il peut s'agir d'une solution, d'une suspension ou de tout
autre liquide qui doit être atomisé en petites gouttelettes.

3. Plaque vibrante : Le transducteur ultrasonore est couplé à une plaque vibrante ou à un diaphragme. Cette plaque est généralement constituée d’un
mince matériau métallique ou céramique et agit comme une surface sur laquelle le liquide peut reposer.

4. Cavitation et atomisation : Lorsque le transducteur ultrasonique vibre, il induit des ondes de pression haute fréquence dans le liquide reposant sur la plaque vibrante. Ces ondes de pression créent des bulles de cavitation microscopiques dans le liquide. La cavitation est la formation et l'effondrement rapides de bulles dans un liquide en raison des changements de pression. Lorsque les bulles s’effondrent, elles génèrent des ondes de choc localisées et une énergie intense. Cette énergie perturbe la surface du liquide, provoquant sa fragmentation en petites gouttelettes. La taille des gouttelettes peut être contrôlée en ajustant les paramètres des vibrations ultrasoniques.

5. Formation de pulvérisation : Les gouttelettes de liquide générées par le processus de cavitation sont ensuite expulsées de la buse de pulvérisation à ultrasons sous forme
d'un fin brouillard ou d'un spray. Le spray peut être dirigé vers une cible ou une zone spécifique selon les besoins.


Paramètre:


Article Paramètre
Fréquence 40 kHz
Pouvoir 10 ~ 100 W
DÉBIT (ml/min) 0 ~ 40 ml/min
Largeur de pulvérisation 5~25mm
Utilisation des solutions au dessus de 98%


Article 5.3


Étape 6.4



Avantages clés


L'atomisation par ultrasons produit des gouttelettes extrêmement fines et uniformes , permettant des couches de revêtement plus lisses et une consistance de film supérieure par rapport aux méthodes de pulvérisation conventionnelles.

La plage de fréquence réglable offre une flexibilité de processus améliorée , permettant une optimisation précise pour différents matériaux et exigences de revêtement.

Il réduit considérablement les déchets de matériaux en minimisant les pulvérisations excessives et en améliorant l'efficacité du dépôt, ce qui le rend plus rentable pour la production industrielle.

Le processus de pulvérisation sans contact protège les substrats sensibles et empêche la déformation ou la contamination de la surface.

Comparé aux systèmes de pulvérisation pneumatique, il offre une plus grande précision, une meilleure répétabilité et une meilleure uniformité du revêtement à un coût opérationnel inférieur..


Caractéristiques


Revêtement uniforme : uniformité >95 %

Économie de matières premières : le taux d'utilisation des matières premières est supérieur à 85 %, soit 4 fois celui d'une buse de pulvérisation d'air traditionnelle
. Haute précision de contrôle de l'épaisseur du revêtement : des revêtements de 20 nm à des dizaines de microns peuvent être pulvérisés avec précision.
non colmatante
Buse anti-corrosion

Pulvérisation de haute précision et hautement contrôlable.



Application:

    • Revêtement électronique de précision

    • Traitement de surface des semi-conducteurs et de la microélectronique

    • Revêtement d'électrode de batterie et de matériau énergétique

    • Dépôt de film de cellules photovoltaïques et solaires

    • Dispositif médical et revêtement pharmaceutique

    • Applications fonctionnelles des nanorevêtements

    • Boue céramique et pulvérisation de matériaux avancés

    • Production industrielle de couches minces de précision


                                  

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