Dansk
|
| Frekvens: | |
|---|---|
| Vibrationsamplitude (a）: | |
| Anvendelse: | |
| Antal: | |
RPS-T40
RPS-SONIC
40khz tilpasset ultralydsloddemaskine Integral monteringstype til vakuumglassvejsning
Beskrivelse
Den nye designtilpassede ultralydsloddemaskine er et præcisionssammenføjningssystem udviklet til avancerede loddeapplikationer på materialer, der er svære at binde, såsom vakuumglas, keramik og specialmetaller. I modsætning til konventionelle loddekolber, der udelukkende er afhængige af varme og flux, bruger dette ultralydsassisterede system højfrekvent vibrationsenergi til at bryde oxidlag og forbedre loddebefugtning, hvilket muliggør stærk, ren og pålidelig binding.
Specifikt udviklet til vakuumglassvejsning og højpræcisionsmonteringsprocesser sikrer dette system stabil loddeflow og dyb grænsefladebinding uden at beskadige følsomme underlag. Det er meget udbredt i avancerede fremstillingsmiljøer, hvor traditionelle lodningsmetoder ikke opnår ensartet vedhæftning eller langsigtet pålidelighed.
Det er en fluxfri loddeproces, der bruger højfrekvente lydbølger til at rense metaloverflader og sætte loddet i stand til at flyde, alt sammen uden behov for kemisk flux.
Det bruges primært til sammenføjning af materialer, der traditionelt er svære at lodde, såsom aluminium, rustfrit stål og keramik, fordi deres overflader øjeblikkeligt danner et sejt, stabilt oxidlag, der forhindrer befugtning.
Parameter:
| Model nr. | RPS-T40 | |
| Ultralydsfrekvens | 40Khz | |
| Maksimal output | 800 watt | |
| Temperaturområde | 150 ~ 400 °C | |
| Strømforsyning | 220V / 50-60 Hz | |
| Ultralydsgenerator | Størrelse | 250(B) x 310(L) x 135(H) mm |
| Vægt | 3 kg | |
| Feature | Ultralyds amplitude justerbar | |
| Pottedimension | 5*8 mm | |
| Benytte loddemateriale | ITO Glass, AL, Mo, Cu osv., | |
Systemet integrerer en tilpasset ultralydsloddespids (horn) , der leverer kontrolleret højfrekvent vibration direkte til loddegrænsefladen, hvilket forbedrer befugtningsydelsen og eliminerer oxidbarrierer i realtid.
En vigtig fordel er dens evne til at udføre flux-fri lodning , hvilket væsentligt reducerer restkontamination - især vigtigt for vakuumglas og optiske applikationer.
Sammenlignet med konventionelle elektriske loddekolber giver dette ultralydssystem aktiv overfladeaktivering under lodning , hvilket sikrer stærkere metallurgisk binding frem for simpel overfladevedhæftning.
Temperaturen og ultralydseffekten styres uafhængigt, hvilket muliggør præcis justering af varmefølsomme materialer såsom vakuumglas, tynde metalfilm og præcisions elektroniske komponenter.
Dets modulære design understøtter tilpasning af spidsgeometri og ultralydsparametre for at matche forskellige svejsestrukturer og produktionskrav.
Systemet er bygget med højstabile ultralydskomponenter og termisk optimerede strukturer for at sikre ensartet ydeevne under kontinuerlig industriel brug.
Et typisk system består af:
Ultralydsgenerator: Strømforsyningen, der konverterer standard elektrisk strøm til højfrekvent elektrisk energi.
Transducer (eller konverter): Konverterer det højfrekvente elektriske signal fra generatoren til højfrekvente mekaniske vibrationer.
Booster / akustisk horn: Ændrer amplituden af de mekaniske vibrationer.
Sonotrode (loddespids): Dette er arbejdsspidsen, der leverer ultralydsvibrationerne til loddet og emnet. Den kan designes som en simpel jernspids eller som en del af en større loddepotte.
Ultralydsassisteret lodning forbedrer betydeligt befugtningsevnen på vanskelige materialer , hvilket sikrer stabil og pålidelig binding, hvor traditionel lodning fejler.
Det reducerer oxidationsproblemer og minimerer behovet for aggressiv flux, hvilket resulterer i renere led og forbedret langsigtet stabilitet.
Processen muliggør stærkere grænsefladebindingsstyrke , især for vakuumglas og forskellige materialekombinationer.
Sammenlignet med konventionelle loddekolber leverer den højere præcision, lavere defektrater og forbedret repeterbarhed i mikromonteringsapplikationer.
Det reducerer efterbearbejdning og forbedrer produktionseffektiviteten ved at sikre ensartet loddekvalitet i hver operation.
Fluxfri proces: Eliminerer omkostningerne ved flux og, endnu vigtigere, forhindrer problemer som korrosion og elektrisk lækage fra fluxrester. Dette er afgørende for højpålidelig elektronik, medicinsk udstyr og komponenter, der skal forblive rene.
Sammenføjer 'Usolderable' Materialer: Gør det muligt at lodde aluminium og andre vanskelige metaller.
Fremragende befugtning: Kavitationsvirkningen sikrer overlegen befugtning og en stærk, pålidelig binding.
Miljøvenlig og sikrere: Der produceres ingen skadelige fluxdampe, hvilket skaber et sundere arbejdsmiljø.
Vakuum glasforsegling og montering
Fremstilling af optiske enheder
Præcisionslodning af elektroniske komponenter
Keramik og metal binding
Sensor- og instrumenteringssamling
Avancerede laboratorie- og forskningsapplikationer
Tyndfilm og mikrostrukturlodning
Avanceret materialesammenføjning, hvor konventionel lodning er ineffektiv
