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RPS-T40
RPS-SONIC
Saldatore per saldatrice ad ultrasuoni personalizzato di nuovo design per la saldatura del vetro sotto vuoto
Descrizione
La saldatrice a ultrasuoni personalizzata di nuovo design è un sistema di giunzione di precisione progettato per applicazioni di saldatura avanzate su materiali difficili da incollare come vetro sottovuoto, ceramica e metalli speciali. A differenza dei saldatori convenzionali che si basano esclusivamente sul calore e sul flusso, questo sistema assistito da ultrasuoni utilizza energia di vibrazione ad alta frequenza per rompere gli strati di ossido e migliorare la bagnatura della saldatura, consentendo un legame forte, pulito e affidabile.
Sviluppato appositamente per la saldatura del vetro sotto vuoto e i processi di assemblaggio ad alta precisione, questo sistema garantisce un flusso di saldatura stabile e un legame interfacciale profondo senza danneggiare i substrati sensibili. È ampiamente utilizzato negli ambienti di produzione di fascia alta in cui i metodi di saldatura tradizionali non riescono a ottenere un'adesione costante o un'affidabilità a lungo termine.
Si tratta di un processo di saldatura senza flusso che utilizza onde sonore ad alta frequenza per pulire le superfici metalliche e consentire alla saldatura di fluire, il tutto senza la necessità di flusso chimico.
Viene utilizzato principalmente per unire materiali tradizionalmente difficili da saldare, come alluminio, acciaio inossidabile e ceramica, perché le loro superfici formano istantaneamente uno strato di ossido resistente e stabile che impedisce la bagnatura.
Parametro:
| Modello n. | RPS-T40 | |
| Frequenza ultrasonica | 40KHz | |
| Massima resa | 800 Watt | |
| Intervallo di temperatura | 150~400°C | |
| Alimentazione elettrica | 220 V/50-60 Hz | |
| Generatore di ultrasuoni | Misurare | 250(L) x 310(L) x 135(A) mm |
| Peso | 3Kg | |
| Caratteristica | Ampiezza degli ultrasuoni regolabile | |
| Dimensione del vaso | 5*8 mm | |
| Materiale di saldatura disponibile | Vetro ITO, AL, Mo, Cu ecc., | |
Il sistema integra una punta di saldatura a ultrasuoni personalizzata (corno) che fornisce vibrazioni controllate ad alta frequenza direttamente all'interfaccia di saldatura, migliorando le prestazioni di bagnatura ed eliminando le barriere di ossido in tempo reale.
Un vantaggio chiave è la capacità di eseguire saldature senza flusso , riducendo significativamente la contaminazione dei residui, particolarmente importante per il vetro sotto vuoto e le applicazioni di grado ottico.
Rispetto ai saldatori elettrici convenzionali, questo sistema a ultrasuoni fornisce l'attivazione attiva della superficie durante la saldatura , garantendo un legame metallurgico più forte anziché una semplice adesione superficiale.
La temperatura e la potenza degli ultrasuoni sono controllate in modo indipendente, consentendo una regolazione precisa per materiali sensibili al calore come vetro sottovuoto, pellicole metalliche sottili e componenti elettronici di precisione.
Il suo design modulare supporta la personalizzazione della geometria della punta e dei parametri ultrasonici per soddisfare le diverse strutture di saldatura e i requisiti di produzione.
Il sistema è costruito con componenti ultrasonici ad alta stabilità e strutture termicamente ottimizzate per garantire prestazioni costanti in caso di uso industriale continuo.
Un sistema tipico è costituito da:
Generatore di ultrasuoni: l'alimentatore che converte l'energia elettrica standard in energia elettrica ad alta frequenza.
Trasduttore (o convertitore): converte il segnale elettrico ad alta frequenza proveniente dal generatore in vibrazioni meccaniche ad alta frequenza.
Booster / Corno acustico: modifica l'ampiezza delle vibrazioni meccaniche.
Sonotrodo (punta di saldatura): questa è la punta di lavoro che trasmette le vibrazioni ultrasoniche alla saldatura e al pezzo in lavorazione. Può essere progettato come una semplice punta di ferro o come parte di un vaso saldante più grande.
La saldatura assistita da ultrasuoni migliora significativamente la capacità di bagnatura su materiali difficili , garantendo un legame stabile e affidabile dove la saldatura tradizionale fallisce.
Riduce i problemi di ossidazione e minimizza la necessità di un flusso aggressivo, con il risultato di giunti più puliti e una migliore stabilità a lungo termine.
Il processo consente una maggiore forza di adesione interfacciale , in particolare per combinazioni di vetro sottovuoto e materiali dissimili.
Rispetto ai saldatori convenzionali, offre maggiore precisione, tassi di difetti inferiori e migliore ripetibilità nelle applicazioni di microassemblaggio.
Riduce le rilavorazioni e migliora l'efficienza produttiva garantendo una qualità di saldatura costante in ogni operazione.
Processo senza flusso: elimina il costo del flusso e, cosa ancora più importante, previene problemi come la corrosione e le perdite elettriche dovute ai residui di flusso. Questo è fondamentale per i componenti elettronici, i dispositivi medici e i componenti ad alta affidabilità che devono rimanere puliti.
Unisce materiali 'non saldabili': rende possibile saldare l'alluminio e altri metalli difficili.
Eccellente bagnabilità: l'azione di cavitazione garantisce una bagnatura superiore e un legame forte e affidabile.
Ecologico e più sicuro: non vengono prodotti fumi di flusso nocivi, creando un ambiente di lavoro più sano.
Sigillatura e assemblaggio di vetri sottovuoto
Produzione di dispositivi ottici
Saldatura di componenti elettronici di precisione
Incollaggio di ceramica e metallo
Assemblaggio sensori e strumentazione
Applicazioni di laboratorio e di ricerca di fascia alta
Saldatura di film sottili e microstrutture
Giunzione avanzata di materiali laddove la saldatura convenzionale è inefficace
